- 2016年全球光通讯芯片市场分析及前景预测报告
报告名称： 2016年全球光通讯芯片市场分析及前景预测报告
关 键 词： 光通讯芯片，芯片，光通讯行业，芯片市场，行业研究，研究报告
出品单位： OFweek
报告主编： OFweek行业研究中心
首次出版时间： 2010-11-18
最新修订时间： 2016-01-28
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报告页码： 90
报告字数： 8万
图表数量： 30个
- 内容简介
受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信网络投资额高、建设规模大、建设计划明确，未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。
全球和中国光通信市场的快速增长带动了对光通信芯片的需求。光通信市场的发展给中国光器件产业带来了发展机遇，而全球光器件产业也加速向中国的转移。光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。
在线视频、云计算等新型应用对网络带宽需求的推动，使中国光通信芯片市场进入高速成长期。光通信芯片朝着高带宽、小尺寸、低功耗的方向发展，支持100G的高带宽光芯片技术被看好。然而，中国光通信芯片产业，仍未能摆脱产品集中于低端、企业规模小、高端光通信芯片依赖外国供应商的格局。在此情况下，国家和企业应尽快采取措施，通过产学研联合、技术攻关等方式，尽快突破核心技术，提高产品层次，做大做强。
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